在電子制造向"零缺陷"邁進(jìn)的時(shí)代，SMT過(guò)爐治具已成為決定產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵樞紐。這款采用航天級(jí)碳纖維復(fù)合材料與智能溫控系統(tǒng)打造的治具，通過(guò)±℃的精準(zhǔn)控溫與自適應(yīng)變形補(bǔ)償技術(shù)，將電子元件的焊接良率提升至%以上，助力企業(yè)突破精密制造的工藝天花板。

東莞路登科技三大革新性優(yōu)勢(shì)：

1. 全自動(dòng)定位系統(tǒng)
   集成高精度視覺(jué)定位，可自動(dòng)識(shí)別PCB板偏移并實(shí)時(shí)調(diào)整，應(yīng)對(duì)級(jí)裝配公差。某通信設(shè)備廠商實(shí)測(cè)顯示，其5G基站板的過(guò)爐直通率從89%提升至%。

2. 智能熱場(chǎng)管理
   內(nèi)置128點(diǎn)溫度傳感器與AI算法，動(dòng)態(tài)優(yōu)化回流焊溫度曲線，使QFN、BGA等敏感器件的虛焊率降低80%。某汽車電子客戶導(dǎo)入后，其ECU的返修成本下降65%。

3. 化快換設(shè)計(jì)
   創(chuàng)新磁吸式鎖緊結(jié)構(gòu)支持10秒內(nèi)完成治具更換，配合MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)多機(jī)種智能切換。某消費(fèi)電子企業(yè)應(yīng)用后，其產(chǎn)線換線時(shí)間縮短55%，日產(chǎn)能提升30%。

場(chǎng)景化解決方案矩陣

• 高頻板專用治具：采用低介電常數(shù)材料，有效抑制5G毫米波信號(hào)衰減
• 超大板載具：配備多點(diǎn)支撐系統(tǒng)，解決長(zhǎng)LED屏板的過(guò)爐變形難題
• 雙面回流治具：真空吸附定位，實(shí)現(xiàn)雙面板同步過(guò)爐